Jetzt bewerben für geförderte Auslandspraktika!
Im Rahmen des
Semiconductor Talent Incubation Program (STIPT) erhalten u.a. Studierende der
Werkstoffwissenschaft Einblicke in die Produktion und Forschung der Halbleiterindustrie in Taiwan. Vor Ort erwartet die Teilnehmenden ein viermonatiges Kursprogramm an einer renommierten Universität sowie ein zweimonatiges Praktikum bei TSMC. Das Programm wird mit bis zu 2.200 Euro pro Person gefördert.
Weiterhin werden über das
Taiwan - Saxon international internship Program (SiiP) zwei- bis sechsmonatige Unternehmenspraktika in verschiedenen Fachbereichen angeboten, welche durch Stipendien des taiwanischen Bildungsministeriums unterstützt werden.
Die Bewerbungsfrist für beide Programme ist der 31. Mai 2024. Kontakt:
international.leosachsen@tu-dresden.de